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灌封材料與基件之間粘接不牢靠也是一個(gè)常見的問題。
造成膠層附著力不強(qiáng)的原因除了有機(jī)硅凝膠自身的原因以外,還由于印刷電路板在灌膠之前噴涂一層防潮漆,噴漆之后使印刷電路板整個(gè)外表面十分光滑,減小了膠層與印刷電路板的機(jī)械嚙合作用;從分子角度分析發(fā)現(xiàn)有機(jī)硅凝膠與防潮漆之間不能形成化學(xué)鍵,三者結(jié)合起來造成膠層易脫落的現(xiàn)象。
所謂接觸角是指灌封料與制品表面之間形成的角度,接觸角越小說明灌封料與制品之間的潤濕性越好。接觸角的測量是在一定溫度范圍內(nèi)進(jìn)行,可以從一般的溫度到交聯(lián)溫度,再到預(yù)處理溫度。結(jié)果表明硅橡膠灌封料在制品表面能良好地分散,制備出的灌封材料廣泛地應(yīng)用于大規(guī)模集成電路的封裝。
催化劑的影響

為了保持灌封料的存貯期及適用期,必須抑制催化劑的活性,存貯期和適用期過長會(huì)出現(xiàn)催化劑失效的問題。催化劑的活性抑制和防失效兩方面的問題進(jìn)行了細(xì)致的分析研究。為確保加成型硅橡膠灌封料的使用期,需開發(fā)能延遲硅氫加成反應(yīng)的抑制劑。

抑制劑大體分兩類,一類是作為添加劑加入到膠料中,與鉑作用阻滯其活性;另一類是事先制成含有抑制性配位體的絡(luò)合物,從而抑制鉑的催化活性。凡能使鉑催化劑的活性降低的物質(zhì)均可作為抑制劑。

此外還對印刷板組件用灌封材料進(jìn)行了篩選和比較研究,并重點(diǎn)解決了堵漏、真空排除氣泡、膠層與電裝板粘合等工藝問題,為我們以后的研究工作提供了便利。補(bǔ)強(qiáng)填料MQ樹脂對加成型液體硅橡膠的性能影響,從補(bǔ)強(qiáng)填料的選擇、MQ樹脂的制備、經(jīng)MQ樹脂補(bǔ)強(qiáng)后加成型液體硅橡膠的物理性能三方面進(jìn)行。

結(jié)果發(fā)現(xiàn),MQ樹脂中連接的不飽和基團(tuán)可提高加成型液體硅橡膠的粘接力,可使液體硅橡膠獲得與用有機(jī)硅處理白炭黑補(bǔ)強(qiáng)效果相近的機(jī)械性能和更好的流動(dòng)性。此種灌封料可以用來制備阻燃、粘接、導(dǎo)熱、高硬度低密度等良好性能的灌封膠。通過溶膠凝膠法,成功地用長鏈和短鏈分子來制備互穿網(wǎng)絡(luò)型的化合物,它們的機(jī)械性能取決于物質(zhì)的組成與結(jié)構(gòu)。與無機(jī)交聯(lián)相比,發(fā)現(xiàn)有機(jī)交聯(lián)對材料的機(jī)械性能起著決定性的作用,對它們的介電常數(shù)也進(jìn)行了研究,可與傳統(tǒng)灌封材料相媲美。在523K下,1000mins的來回磨損,其質(zhì)量損耗為3～5%。